DSP-3008半导体级的全自动锡膏印刷机
◆ 直连式刮刀头
◆ 精确的运输系统
◆ 自动有效的钢网洁净系统
◆ 整齐、方便的电气安全排布
◆ 全自动的网框定位
◆ 人性化操作界面
◆ 全新独一的平台校正结构
◆ X、Y、θ单独调节，超高精度，超大的校正范围
精度 印刷精度 ±0.02mm
重复精度 ±0.008mm
印刷周期（不含印刷时间） ＜9s
网框 网框尺寸 600*520mm-820*820mm
网框固定 气缸 Air Valve
网框调整 自动 Automatic
平台 平台调整范围 X:±10mm
Y:±10mm
平台调整角度 ±3º
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50mm-510*510mm
PCB厚度 0.4-5mm
运输 传送方向Transport Direction 左-右；右-左；左-左；右-右 L-R, R-L, L-L, R-R
传送速度 步进马达，0-1500mm/s可编程调节
PCB重量 0-3kg
传送高度Transport Hight 900±40mm
传送宽度Transport Width 50-510mm
SMEMA接口SMEMA Interface 标准 Standard
脱模 三段脱模,脱模速度(0.01-20mm/s)脱模距离软件可调
锡膏检测 2D检测（可选项）
工作条件 电压要求 AC:220±10％,50/60HZ-1￠
功率 3KW
气压要求 4.5~6Kg/cm2
外观尺寸 1290*1590*1500mm |
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